Samsung et AMD scellent un partenariat sur la mémoire HBM4 pour accélérer l'IA

Lisa Su, directrice générale d'AMD, a posé le pied en Corée du Sud pour la première fois depuis sa prise de fonction en 2014. Le déplacement n'avait rien de protocolaire : au terme de deux jours de négociations au complexe de Pyeongtaek, Samsung Electronics et AMD ont officialisé, le 18 mars 2026, la signature d'un protocole d'accord (MoU) portant sur la fourniture de mémoire HBM4 et l'exploration d'une coopération en fonderie.

Un accord centré sur la septième génération de mémoire à haute bande passante

Le protocole désigne Samsung comme fournisseur prioritaire de HBM4 pour les futurs accélérateurs IA d'AMD, baptisés Instinct MI455X. La puce HBM4 de Samsung repose sur un procédé DRAM de sixième génération en classe 10 nm associé à un die logique de base gravé en 4 nm. Les performances annoncées atteignent 13 gigabits par seconde et 3,3 téraoctets par seconde de bande passante, un bond significatif par rapport à la génération HBM3E qui équipe les accélérateurs MI350X et MI355X actuels.

Samsung a lancé la production de masse de la HBM4 en février 2026, une première mondiale. Le groupe prévoit d'augmenter ses capacités de production DRAM HBM4 de 70 % pour répondre à la demande combinée de Nvidia et d'AMD, selon le quotidien économique coréen KED Global.

Pourquoi AMD diversifie sa chaîne d'approvisionnement

La dépendance d'AMD envers TSMC pour la fabrication de ses puces constitue un risque identifié de longue date. TSMC détient 71 % du marché mondial de la fonderie, contre 6,8 % pour Samsung (données T3 2025). La saturation des nœuds avancés chez TSMC, dont la capacité serait « environ trois fois inférieure » aux besoins cumulés de ses clients majeurs, pousse les concepteurs de puces à explorer des alternatives.

Le MoU prévoit ainsi des discussions sur la fabrication en fonderie Samsung des futurs produits AMD. Les processeurs EPYC Venice (sixième génération) et les puces IA MI450 pourraient être gravés via le procédé SF2 à 2 nm de Samsung, une technologie Gate All Around qui suscite l'intérêt de plusieurs géants technologiques. L'usine Samsung de Taylor, au Texas, dont la construction est achevée à 93,6 %, devrait entrer en service en juillet 2026.

Un dîner stratégique avec le président de Samsung

Lisa Su a également dîné avec Lee Jae yong, président de Samsung Electronics, à la résidence Seungjiwon. Cette rencontre au sommet souligne l'importance que les deux groupes accordent à ce rapprochement, au delà du simple accord commercial.

Le marché de la mémoire HBM en pleine accélération

La demande mondiale de mémoire HBM devrait progresser de 77 % en 2026, puis de 68 % en 2027, selon TrendForce. La génération HBM4E représenterait environ 40 % du marché total dès 2027. Bloomberg Intelligence estime que le marché global des puces mémoire à haute bande passante pourrait atteindre 130 milliards de dollars d'ici 2033.

Le marché mondial des semi conducteurs, porté par l'infrastructure IA, devrait franchir les 975 milliards de dollars en 2026, en hausse de 25 % sur un an. Le segment mémoire, à lui seul, affiche une croissance de 30 %. Pour les investisseurs, ces chiffres traduisent un supercycle alimenté par les centres de données, les modèles de langage et les systèmes d'inférence.

Quelles conséquences pour les acteurs du secteur ?

L'action AMD évoluait autour de 199 dollars le 18 mars, en hausse modérée, portée par l'annonce du partenariat et par l'autorisation accordée à Nvidia de vendre des puces IA spécialisées en Chine. Samsung Electronics, coté à Séoul, bénéficie d'un regain d'intérêt des investisseurs institutionnels qui saluent la montée en puissance de sa division fonderie.

Le partenariat place Samsung en position de fournisseur intégré, capable de proposer mémoire HBM4, fonderie avancée et packaging sous un même toit. Jun Young hyun, vice président et directeur général de la division solutions de Samsung, a déclaré : « Samsung est en position unique pour offrir des capacités clés en main inégalées, de la HBM4 aux architectures mémoire de nouvelle génération, en passant par la fonderie et le packaging avancé. »

SK hynix et Micron sous pression concurrentielle

Le statut de fournisseur prioritaire accordé à Samsung pour la HBM4 d'AMD redistribue les forces. SK hynix, jusqu'ici dominant sur le segment HBM grâce à sa relation privilégiée avec Nvidia, voit un concurrent sérieux élargir son portefeuille clients. Micron, qui a récemment acquis Powerchip Semiconductor pour 1,8 milliard de dollars, devra accélérer sa propre transition vers la HBM4 pour conserver ses parts de marché.

Au delà de la mémoire : l'écosystème IA coréen se structure

Lisa Su a également signé un protocole d'accord avec Naver, le géant technologique coréen, pour optimiser l'infrastructure GPU destinée au modèle de langage HyperClova X. Choi Soo yeon, directrice générale de Naver, a souligné que ce partenariat « renforcera la diversité technologique et la compétitivité de l'infrastructure IA ».

Ce double accord (Samsung pour le matériel, Naver pour l'écosystème logiciel) illustre la volonté d'AMD de construire une présence durable en Corée du Sud, devenue un carrefour névralgique de la chaîne de valeur des semi conducteurs.

Ce qu'il faut surveiller dans les prochaines semaines

Plusieurs échéances détermineront l'ampleur réelle de ce partenariat. La confirmation d'un contrat de fonderie Samsung pour les puces EPYC Venice constituerait un signal fort pour le marché. Les résultats trimestriels de Micron, attendus le 18 mars, offriront un point de comparaison sur la dynamique du segment mémoire IA. La décision de la Réserve fédérale américaine, publiée ce même jour, pourrait par ailleurs influencer le sentiment global sur les valeurs technologiques.

Pour les épargnants et investisseurs exposés au secteur technologique, cette alliance Samsung/AMD confirme que la mémoire à haute bande passante est devenue l'infrastructure critique de l'IA. Les arbitrages de portefeuille entre fabricants de mémoire (Samsung, SK hynix, Micron) et concepteurs de puces (AMD, Nvidia, Intel) méritent une attention particulière dans un marché où la capacité de production dicte les valorisations.